[东方晶源]东方晶源上新良率优化系统 PME，打造半导体智能制造新数据引擎

东方晶源智能良率优化系统 PME（Process Margin Explorer）已在客户现场完成部署，正式步入产品验证与评估阶段。作为继 ODAS（CD-SEM 智能离线数据系统）、YieldBook（综合良率管理系统）之后践行 HPO（Holistic Process  Optimization）理念落地的又一力作，PME 深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案，成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。

PME 产品聚焦以下三大核心功能：

基于设计版图的检测区域选择与优化；

整合设计版图信息的检测结果智能采样与缺陷自动分类；

PWQ Wafer 检测数据快速解析与报告一键生成。

与此同时，PME 产品还配套强大的底层 Pattern Match 和 Pattern Grouping 引擎，能够高效地进行版图分析与处理任务。

基于设计版图的检测区域选择与优化

PME 是连接芯片设计数据与芯片制造过程缺陷数据的关键工具。它使得 Fab 用户可以依据设计版图信息配置晶圆检测程式，突破传统检测程式对经验参数的依赖，PME 将设计版图转化为"数字卫星导航地图"，用户可以依据设计版图指定、选择、优化自己的检测程式，使检测区域配置效率实现质的飞跃，显著提升检测效率和检测精度。

整合设计版图信息的检测结果智能采样与缺陷自动分类

芯片制造缺陷检测中，由于关键缺陷在整体缺陷中的占比低于 3%，在海量误检数据中精准定位关键缺陷的难度极高，这也直接导致了复检成本长期居高不下。在以往的复检取样环节，主要依赖工程师个人经验与机台推荐算法，这种方式较难复制与统一。而在导入设计版图信息后，基于设计版图的过滤与取样算法，容易实现固定且规范的取样规则，获取统一的取样结果，并且可根据实际需求灵活增设新的取样规则，真正实现智能化取样操作。此外，设计版图信息还能够深度应用于复检缺陷的分类工作，极大地拓展了复检缺陷分类的维度与信息容量，为工艺调优提供高维决策支持。

PWQ Wafer 检测数据快速解析与报告一键生成

目前，在芯片生产流程中，PWQ Wafer 被广泛应用于工艺窗口确认和系统性缺陷分析等关键环节。然而，PWQ Wafer 的检测结果分析却主要依赖工程师人工操作，不仅速度慢、效率低，而且结果还有较大的个人经验依存性。东方晶源 PME 产品的 PWQ 分析模块创新采用 D2DB（Die-to-Database）技术，通过设计版图与 SEM 图像的亚像素级匹配，实现缺陷精准定位和自动检出。现阶段 PME 产品的 PWQ 分析处理能力，相较于传统的 PWQ 分析方式，其分析速度提升超过 10 倍以上。这一卓越性能使得 PWQ 分析结果能够尽可能提前并快速地向上游反馈，有力地加速了光罩、设计版图以及 OPC 等关键环节的迭代优化进程，帮助用户尽快实现良率爬升。

后续，PME 将与东方晶源的电子束检测设备、量测设备，计算光刻工具等进行深度集成，构建起一套完整的 HPO 一体化良率解决方案，为国内晶圆厂客户提供更为全面、高效的技术支持，有效应对因先进工艺节点持续推进而带来的制造良率难题，为推动国内集成电路产业链实现弯道超车注入强劲动力，助力产业在全球竞争格局中占据更为有利的地位。

来源：互联网